翱捷科技5G手机芯片已流片

6nm 4G 8核手机芯片预计9月底回片，5G手机芯片已经流片。

9月10日，翱捷科技举行了2025年半年度业绩说明会上，翱捷科技董事长、首席战略官戴保家在回复了投资者诸多问题。

翱捷科技是一家以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新的企业。2025年上半年，翱捷科技芯片销量大幅攀升，带动整体营收同比大幅度增长。其实现营收18.98亿元，同比增长14.67%；实现归母净利润-2.45亿元，亏损额同比有所收窄。

上半年营收中，翱捷科技蜂窝基带芯片作为核心业务板块营收占比持续上升，占比已超过85%，与2024年同期相比，该业务销量增长超过50%，收入增长超过30%，毛利总额增长超过60%。

依托在蜂窝基带芯片领域多年的深耕细作与技术沉淀，翱捷科技已构建起日趋丰富的产品矩阵，核心竞争优势持续显现。在4G蜂窝物联网领域已经形成行业领导地位，在5G Redcap领域处于行业第一梯度，同时公司已经进入智能手机芯片领域，并有多款产品持续推出，开辟了公司第二基本盘；在定制业务方面，公司业务承接能力强，表现出强劲的发展后劲。未来，公司将围绕 “强化核心优势、深耕技术创新、优化运营管理” 三大方向，推动业务持续高质量发展，继续提升盈利能力。

5G Redcap：推出两款芯片平台产品

面向5G RedCap智能穿戴市场，翱捷科技已经先后推出了两款芯片平台产品，一款是针对轻量化可穿戴市场，目前已经有20款左右终端陆续小规模出货。另外年初还发布了一款支持 RedCap+Android的芯片平台，这是行业内首颗兼具高性能和高集成度的RedCap智能终端SoC，尤其适配对功耗和性能有较高要求的智能穿戴及相关智能终端产品开发。

翱捷科技表示，公司整体看好5G RedCap的后续市场潜力，除了产品布局外，在量产备货方面也已经做好了相关准备。

戴保家透露，公司的6nm 4G 8核手机芯片预计9月底回片，5G手机芯片已经流片。4G手机芯片开始出货，这是公司新的业务增长点，公司在产品性能优化、供应链管理等方面做了充分准备，以保障出货量稳步上升.。

此外，针对近期大热的机器人赛道，翱捷科技蜂窝通信芯片（包括5G redcap）可以用于机器人相关领域，但公司尚无直接与机器人公司发生业务。

AISC：在手订单充足，新增订单均采用先进工艺制程

2018年，翱捷科技开始进入定制业务领域，服务的客户已经涵盖了人工智能头部企业、大型互联网科技企业、大型存储企业、头部RISC-V方案提供商、工业控制企业等，项目经验丰富，在处理高复杂度的芯片设计方面尤为擅长。且公司本身自研手机芯片，在DDR、PCIE、USB等高速接口IP上拥有深厚积累和自研能力，在VPU、DPU、ISP及其它方面的IP上同样储备丰富；此外，公司作为SOC芯片厂商承接定制业务还具备供应链优势，无论工艺对接，还是成本及质量控制，成熟的经验可以高效复用于ASIC定制服务中，提供可靠兼具性价比优势的“一站式”（Turnkey）代量产服务。

翱捷科技的芯片定制业务在手订单充足，新增订单均采用先进工艺制程，反映公司具备良好的大型芯片项目承接能力，并且得到了业内的广泛认可。目前各项目进展顺利，今年因与客户均签署了保密协议，不便于披露具体信息。预计明年（2026年）芯片定制业务的收入将有大幅提升。

尽管当前ASIC团队同时服务自研芯片、外部定制服务及IP授权业务，在某些时间节点可能节奏紧张给团队带来压力，但公司也在采取一些措施来进行平衡，比如通过业务优先级排序调控进度，复用既有IP模块与项目经验以减少重复开发，优化人力投入等。现阶段通过这些措施的实施，可以保障各业务有序推进。未来，随着芯片定制业务的发展，不排设立扩充独立团队的可能。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析，关注我们！